Φάση υλοποίησης

Κατά το χρόνο συγγραφής αυτής της εργασίας τα περισσότερα τμήματα του μεταγωγέα έχουν σχεδιαστεί πλήρως σε επίπεδο πυλών ή τρανζίστορ και έλεγχος και επαλήθευση βρίσκονται σε εξέλιξη. Η πλειοψηφία του chip αποτελείται από semi-custom λογική και SRAM γεννημένη από compiler, ενώ ένα μικρό τμήμα έπρεπε να σχεδιαστεί σε full-custom. O ATLAS I θα κατασκευαστεί σε τεχνολογία CMOS 0.35 micron, από την SGS-Thomson, Crolles, Γαλλίας. Το chip θα αποτελείται από ένα πυρήνα που θα τοποθετηθεί σε ένα προυπάρχον δακτύλιο κατασκευασμένο από την BULL, Les Clayes sous Bois,Γαλλίας. Ο δακτύλιος έχει εξωτερικό μέγεθος 15 mm από κάθε πλευρά, και περιλαμβάνει τα pads, τους αντίστοιχους πομποδέκτες, και 16 κυκλώματα ονομαζόμενα ``STRINGS'' (μετατροπείς σειριακού σε παράλληλο) [MCLN93]. Ο πυρήνας περιλαμβάνει ολόκληρο το μεταγωγέα και 16 interfaces συνδέσμων (μηχανές πρωτοκόλλου HIC/HS και ελαστικοί ενταμιευτές). Η πολυπλοκότητα του πυρήνα φαίνεται στον ακόλουθο πίνακα, μετρημένη σε χιλιάδες τρανζίστορς σε κυκλώματα λογικής και σε Kilobits SRAM. Οι ελαστικοί ενταμιευτές είναι υλοποιημένοι από διακριτά flip-flops, γι' αυτό και ο αριθμός των τρανζίστορ των interfaces των συνδέσμων φαίνεται υπερβολικά μεγάλος. Η μεγαλύτερη ποσότητα bits μνήμης στο chip είναι συγκεντρωμένη στον πίνακα δρομολόγησης και μετάφρασης, στον ενταμιευτή κυττάρων (μνήμη pipelined 27 βαθμίδων) και στον πίνακα πιστώσεων.

  table134
Table 1.1: Πολυπλοκότητα του πυρήνα του μεταγωγέα ATLA S I


next up previous
Next: Η εργασία αυτή Up: Ο μεταγωγέας ΑΤΜ ATLAS Previous: Διάγραμμα του μεταγωγέα

Giorgos &
Tue Jul 8 17:26:02 EET DST 1997